印度首座12吋晶圆厂启动，塔塔集团已向力积电支付首笔Fab IP费用：-www.deekpay.com

　　这段文字是一篇新闻报道，主要介绍了以下内容：

　　1. 中国台湾的晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团合作，在印度建设首座12英寸晶圆厂的计划已经正式启动。力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项。

　　2. 双方于今年9月27日在新德里签订了最终合作协议，力积电将提供技术授权，协助塔塔电子在印度古吉拉特邦多雷拉建设晶圆厂，并转移成熟制程技术以及培训印度员工。

　　3. 该晶圆厂总投资额预计为110亿美元，月产能5万片，预计将创造超过2万个高科技工作机会。晶圆厂主要生产面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场的芯片。

　　4. 力积电将提供制程技术、建厂及产线营运经验，塔塔集团和印度政府将主要负责投资。力积电在晶圆厂运营上轨道后，会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。

　　5. 力积电已开始派遣工程团队前往印度进行晶圆厂的设计和建厂现址的实地勘察，并计划于2026年完成建设并投入量产。

　　6. 力积电还透露，公司定制化的高容值中介层已通过客户验证，将于今年底开始量产出货。此外，力积电的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术也已开始量产四层DRAM晶圆堆叠产品。

　　7. 报道最后提到，力积电收到的第一期签约金是Fab IP业务落实开展的重要里程碑，预计未来印度12英寸晶圆厂的项目将带来总额新台币200亿元以上的获利。

　　编辑：芯智讯-林子。